LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今,包括成都cob顯示屏在內(nèi)的,已經(jīng)相繼出現(xiàn)多種生產(chǎn)封裝工藝。從之前的直插(lamp)工藝,到表貼(smd)工藝,再到cob封裝技術(shù)的出現(xiàn),然后到gob封裝技術(shù)的騰空出世。
smd:它是surfacemounteddevices的縮寫(xiě),意為:表面貼裝器件。采用smd(表貼技術(shù))封裝的led產(chǎn)品,是將燈杯、支架、晶元、引線、環(huán)氧樹(shù)脂等材料封裝成不同規(guī)格的燈珠。用高速貼片機(jī),以高溫回流焊將燈珠焊在電路板上,制成不同間距的顯示單元。但由于存在嚴(yán)重的缺陷,已是無(wú)法滿足現(xiàn)在市場(chǎng)的需求。
cob封裝全稱板上芯片封裝(chipsonboard),是為了解決led散熱問(wèn)題的一種技術(shù)。相比直插式和smd其特點(diǎn)是節(jié)約空間、簡(jiǎn)化封裝作業(yè),具有高 效的熱管理方式。gob是glueonboard的縮寫(xiě),是一種封裝技術(shù),是為了解決led燈防護(hù)問(wèn)題的一種技術(shù),是采用了一種..的新型透明材料對(duì)基板及其led封裝單元進(jìn)行封裝,形成有效的保護(hù)。該材料不僅具備較高的透明性能,同時(shí)還擁有較強(qiáng)的導(dǎo)熱性。使gob小間距可適應(yīng)任何惡劣的環(huán)境,實(shí)現(xiàn)真 正的防潮、防水、防塵、防撞擊、抗uv等特點(diǎn);gob顯示屏產(chǎn)品一般在產(chǎn)品裝配好后,在灌膠前,老化72小時(shí),對(duì)燈進(jìn)行檢測(cè)。灌膠后,再老化..,再次確認(rèn)產(chǎn)品質(zhì)量。
一般的做法,cob或gob封裝是通過(guò)模壓的方式或灌膠的方式將透明封裝材料封裝在cob或gob模組上,完成整個(gè)模組的封裝,形成對(duì)點(diǎn)光源的封裝保護(hù),同時(shí)形成透明光路,整塊模組表面為鏡像透明體,模組表面未有聚光或散光處理,封裝體內(nèi)部點(diǎn)光源之間為透光透明體,這樣就會(huì)存在點(diǎn)光源之間的串?dāng)_光,同時(shí)由于透明封裝體與表面空氣間的光學(xué)介質(zhì)不同,透明封裝體的折射率大于空氣的折射率,這樣會(huì)有光在封裝體與空氣間的界面產(chǎn)生全反射,會(huì)有部分光重新返回封裝體內(nèi)部而損耗掉,這樣基于上述光的串?dāng)_及反射回至封裝體內(nèi)的光學(xué)問(wèn)題,都將對(duì)光造成很大的浪費(fèi),同時(shí)造成ledcob/gob顯示模組對(duì)比度的顯著降低;
另外由于模壓封裝方式會(huì)存在不同模組間因模壓工藝的誤差導(dǎo)致模組間存在光程差,而產(chǎn)生不同cob/gob模組間的視覺(jué)色差,從而造成由cob/gob裝配而成的led顯示屏在黑屏的時(shí)候有嚴(yán)重的視覺(jué)色差及顯示畫(huà)面時(shí)對(duì)比度不足,影響整屏顯示效果,特別對(duì)小間距高清顯示屏,這種視覺(jué)不良已表現(xiàn)特別嚴(yán)重。